半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量,订单出货比已拉高至1.4~1.5。所以,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。
据中央社报道,美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单,华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足,但没想到9月之后其它客户订单大举涌现,11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求,连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况,封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。
据业界消息,封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格,急单及新单一律涨价10%,11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,所以新单已涨价约20%,急单价格涨幅更达20~30%以上。往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解,封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季,明年第一季全面涨价5~10%势在必行。
一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;
二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发,包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货,OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量;
三是车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底,所以车用芯片急单大举释出;
四是销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成,需要更多的封装产能支援。
业者指出,芯片供应链库存向后段移转,疫情再起带动远距及宅经济商机,车用电子市场景气回温,5G手机世代交替,这些大趋势至少会延续明年一整年,所以封装产能至明年中都会供不应求。
日月光:明年Q1涨价5~10%
11月20日,封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉,但日月光回应表示,不评论涨价市场传言及客户接单情况。
日月光投控第三季集团合并营收季增14.5%达1231.95亿元,较去年同期成长4.8%,平均毛利率受新台币升值影响而小幅下滑至16.0%,归属母公司税后净利季减3.2%达67.12亿元,较去年同期成长17.1%,每股净利1.57元符合预期。累计前三季合并营收3281.01亿元,归属母公司税后净利175.48亿元,前三季获利已赚赢去年全年,每股净利达4.12元。
日月光投控受惠于苹果大幅释出芯片封测、系统级封装(SiP)封测及整合天线模块(AiP)等订单,加上5G手机、笔电及平板等芯片封测及SiP封测接单畅旺,10月封测事业合并营收月增0.9%达230.75亿元,与去年同期约略持平,而加入EMS事业的10月集团合并营收479.15亿元,较9月成长9.1%并创下历史新高,较去年同期成长23.5%,表现优于预期。
日月光COO吴田玉表示,半导体供应链从载板,导线架等材料,目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”,而且需求还一直在涌入,即使想扩充产能,也要整体跟着扩产,预期供不应求的现状,至少会延续到明年第二季度末。
龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后,业界预期,日月光、颀邦、南茂等涨价后,包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示,封装产能明年上半年全面吃紧,价格调涨势不可挡,看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。